QUICK7610紅外型BGA返修臺總 述
QUICK7610采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監測，并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度，QUICK7610提供了2000W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用；為了實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求，使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，QUICK7610采用循環控制回流焊技術，保證了其精確的較小的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現高可靠的無鉛焊接。
QUICK7610紅外型BGA返修臺 特 點
1. 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能。
主要技術參數
| 總功率 | 2000W（max） |
| 底部預熱功率 | 1500W（紅外加熱管） |
| 頂部加熱功率 | 720W（紅外發熱管，波長約2~8μm，尺寸：60* |
| 底部輻射預熱尺寸 | 260* |
| zui大PCB尺寸 | |
| zui大BGA尺寸 | 60* |
| 通訊 | 標準RS |
| 紅外測溫傳感器 | 0~ |
| 外形尺寸 | 330*380*440 （mm） |
| 重量 | |
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